LED ディスプレイにおける COB 技術と SMD 技術の違いを明らかにする

COB (チップオンボード) および SMD (表面実装デバイス) テクノロジーは、世界のトッププレーヤーです。LEDディスプレイアリーナ 、プロセス、製品性能、信頼性、エネルギー効率、コストに大きな違いがあることを示しています。 この記事では、これら 2 つのパッケージング技術を徹底的に比較し、さまざまな角度から両者の違いについて洞察を提供します。

クラフトテクニックの衝突

SMDテクノロジー：LEDチップをユニットモジュールに組み立て、点光源効果を生み出します。

COB テクノロジー: LED チップを PCB 基板に直接はんだ付けし、全体のコーティングでカプセル化してユニットモジュールを形成し、面光源効果をもたらします。

製品性能の戦い

視覚的な差異:

• SMD スクリーンは点光源を示しますが、COB スクリーンはコーティングの散乱と屈折を使用して面光源を実現し、優れた視覚美を提供します。
• COB スクリーンはコントラスト比が高く、正面から見ると LCD スクリーンに似ており、より豊かな色と優れたディテールのレンダリングを実現します。

信頼性対決:

• SMD スクリーンは一般に全体的な保護が弱いですが、修理は簡単です。
• COB スクリーンは保護を強化するため、修理時に特殊な機器が必要になります。

エネルギー効率のデュエル:

• COB スクリーンは反転技術を採用しており、消費電力が低く、より優れた経済性を実現します。
• SMD スクリーンは、ほとんどのチップが先進技術を利用しており、消費電力が比較的高くなる傾向があります。

費用のかかる対決:

• SMD技術は複雑な製造プロセスを伴いますが、技術的な参入障壁が低いため、全国的に多数のメーカーが存在し、競争が激化しています。
• COB テクノロジーはより低い理論コストを誇りますが、製品歩留まりが低いため、現在は SMD スクリーンと比較してコスト面での不利な点に直面しています。

結論

要約すれば、COB技術画像性能、信頼性、エネルギー効率に優れていますが、コストや修理の容易さの点でいくつかの欠点があります。 COB テクノロジーと SMD テクノロジーのどちらを選択するかは、特定のアプリケーションのシナリオと要件によって異なります。 優れた画質を追求する場合でも、長期的な費用対効果を考慮する場合でも、COB テクノロジーと SMD テクノロジーの違いを深く理解することは、情報に基づいた意思決定を行うのに役立ちます。